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【IC设计】成都双流区推动半导体发展,瓴盛科技将成第一个落地的IC设计公司

来源:全球半导体观察       

成都日报报道,3月28日,成都双流区召开全球核心产业创新和半导体产业发展大会。

会上,双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议,包括:组建一只产业基金;规划一个以半导体项目落地产为主线,集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群,为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。

报道指出,在此之前,瓴盛科技已经在成都率先落地,已选定办公地点,预计6月将正式启动。瓴盛科技将成为在双流区落地的第一个芯片设计公司。

据悉,瓴盛科技SoC芯片项目总投资达104亿元,是国家第二批重大外资项目之一,目前研发团队有400人。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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