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【IC设计】总投资25亿元 博方嘉芯新一代半导体智能制造项目启动

来源:全球半导体观察       

嘉兴日报消息称,日前浙江博方嘉芯新一代半导体智能制造项目举行启动典礼。

据介绍,该项目由西安博瑞集信电子科技有限公司联合上市公司华讯方舟股份有限公司、深圳方德信基金有限公司共同设立,其中西安博瑞集信电子科技有限公司是国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商,目前已成功研制出航空航天专用芯片、模块、系统整机、无源元件四个系列40余种产品。

根据规划,该项目将在浙江嘉兴市秀洲区国家高新区投资建设规模化的氮化镓和砷化镓射频芯片与功率器件生产基地。项目用地112亩,计划总投资25亿元,预计达产后月产能4000片氮化镓和砷化镓射频晶圆、20000片功率晶圆,合计年产能20万片以上(6寸线兼4寸)的规模。项目将于4月开工建设。

典礼现场,博方嘉芯与秀洲国家高新区、秀湖集团三方进行“双保共建”协议签约。通过设立项目“双保共建”工作机制,“保质量、保廉洁”推进项目建设,共同建设新时代国家战略新兴产业示范项目。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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