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【IC设计】瞄准第三代半导体材料产业,总投资10亿元的海外项目落户南京

来源:全球半导体观察       

南报网报道,近日,总投资10亿元、其中外资到账不低于1亿美元的海外项目——“SMCD”项目正式落户中国(南京)软件谷。

项目首个注册公司——江苏桑德斯半导体技术有限公司领取了营业执照,预示着项目正式启动。

“SMCD”项目主营半导体材料产业,重点打造第三代半导体材料及器件研发中心、基于新硬件设备的软件研发平台,将在软件谷开建SMCD(南京)新型半导体材料应用研发中心及在线制造(MadeInNet)电子产业互联网综合服务平台。

报道指出,中电集团和中科院半导体研究所将会参与项目运营,负责线上线下平台并提供技术及科技成果转化支持。

半导体材料是芯片制造的关键,目前在该领域,软件谷已聚集了包括南瑞微电子等在内的一批“大咖”。“SMCD”项目的落户,为软件谷半导体材料产业集群新添了“重量级成员”。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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