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【半导体/IC】总投资50亿元!新华三投建芯片设计开发基地

来源:全球半导体观察       

4月4日,紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行“新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式”,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。

据了解,该项目总投资约50亿元,新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司,并投资运营芯片设计开发基地,将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发,提供高性能的高端路由器产品与解决方案。

紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛表示,新华三半导体技术公司将吸收全球范围内的优秀芯片人才,高起点开展芯片业务,未来会适时启动人工智能、物联网等其他前沿领域芯片的自主研发。

资料显示,新华三集团是紫光集团旗下的数字化解决方案供应商,拥有计算、存储、网络、安全等方面的数字化基础设施整体能力,可提供包括大数据、物联网、边缘计算、5G等领域的一站式、全方位数字化平台解决方案以及端到端的技术服务。

新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军认为,5G时代将催生市场对高端路由器的强劲需求,新华三半导体技术公司顺应这一大趋势诞生。他还指出,新公司的成立将有助于新华三在竞争激烈的中国高端路由器市场中保持前两名,并有能力向全球运营商和企业网的高端路由器市场领先地位进军。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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