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【IC设计】总投资5亿元 天毅半导体IGBT项目落户绍兴

来源:全球半导体观察       

绍兴日报消息显示,自中芯国际项目签约落地绍兴皋埠集成电路小镇(IC小镇)后,不少产业链企业跟随而至,日前天毅半导体等多个项目分别签订落户框架协议。

据介绍,天毅半导体全称广东天毅半导体技术有限公司,是一家集新能源芯片设计、控制技术为一体,同时具备半导体设计、封装、控制器软硬件及特种材料自主研发及制造能力的企业,主导产品为IPM模块、IGBT模块、变频模组、电动汽车变频模组等。

天毅半导体IGBT项目拟在在绍兴投资建设IGBT、MOSFE模块、IPM模块一体机、变频一体机等电子产品的设计、研发和生产制造基地,项目总投资5亿元。绍兴日报称,该项目属于中芯国际项目的关联产业项目,中芯国际项目预计2019年6月主厂房结构封顶,9月工艺设备调试,2020年一季度正式量产。

目前,绍兴IC小镇布局招引了中芯国际等30余个重点项目,计划总投资超300亿元,上海韦尔、吉姆半导体等企业项目亦即将落地,拟打造国内知名的集成电路产业集群高地。根据规划,该小镇目标将于2020年实现产值300亿元,2022年突破500亿元,2025年突破1000亿元。 

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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