EN CN
注册

【半导体/IC】苹果高通缠讼 2 年,达成世纪和解

来源:台湾中央社       

苹果(Apple)与高通(Qualcomm)16 日表示,同意和解,撤销全球所有进行中的专利诉讼。两家公司为了权利金争议缠讼 2 年。

高通股价在华尔街股市应声飙涨超过 23%,是近 20 年来最佳单日表现。

高通与苹果长期因专利技术问题对簿公堂,最后关头的和解缩短双方目前在加州法院的冲突。

两家公司表示,他们达成为期 6 年全球专利许可协议,并包括 2 年延期选项,苹果还必须支付高通款项。

掀起战火的苹果不仅在德国与中国遭禁售部分 iPhone 机型,5G 进展也引发市场忧心;高通少了苹果 iPhone 调制解调器芯片大单,营运面临手机市场成长趋缓压力,并被博通(Broadcom)超越,拱手让出全球 IC 设计龙头宝座。

苹果与高通的争议,起于苹果 2017 年 1 月陆续于美国及中国对高通提告,指控高通滥用市场优势,要求收取不公平的权利金。

高通也不甘示弱,在美国提交答辩状时,同时发起反诉,要求苹果就违反多项协议中的承诺支付损害赔偿,并请求法院责令苹果停止干涉高通与为苹果制造 iPhone 和 iPad 厂商间的协议。

此外,高通并接连在美国、德国与中国控告苹果侵犯专利技术,其中,德国与中国法院都已判决苹果侵权,高通也已提交保证金,确保苹果部分机型 iPhone 不得在德国及中国销售。

随着双方关系高度紧张,苹果 iPhone 调制解调器芯片改由英特尔(Intel)独家供应,不论是苹果决定停止采用高通芯片,还是高通不愿供应苹果,由于英特尔赶不及供应 5G 芯片,市场忧心苹果 5G 手机发展进程。

苹果、高通两只大熊打架,牵动中、美、韩等竞争厂商布局。

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。