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【IC设计】三星欲回苹果处理器代工行列,投入晶圆级封装研发

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单,韩国媒体表示,三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业,发展半导体封装业务。而且,根据相关知情人士指出,双方已经完成收购 PLP 业务的协议,将在 30 日的理事会进行讨论,并在月底或下个月初公布。

报导表示,三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业的原因,起源于 2015 年时,当初苹果 iPhone 的 A 系列处理器还是由台积电、三星电子分别生产。但是,台积电自己研发出扇出型晶圆级封装技术(InFO FOWLP)技术后,不仅首次在手机处理器上商用化,并以此技术击退三星电子,拿下到 2020 年为止 5 代的苹果 A 系列处理器的独家生产订单。

相关人士表示,当时会有这样的结果,完全是三星电子忽视半导体封装技术所付出的代价。封装技术是指芯片加工完毕后的包装作业,该工程为的是要保护芯片不受外部湿气、杂质影响,并使主要印刷电路板能够传送信号。该工程在半导体制程中属于后期工程,相对来说较不受关注,但却也是影响半导体性能的一个重要环节。

报导进一步指出,三星有之前的失败经验后,就在 2015 年成立特别工作小组,以三星电子子公司三星电机为主力,与三星电子合力开发「面板级扇出型封装 (FOPLP)技术」。FOPLP 是将输入/输出端子电线转移至半导体芯片外部,可以提高性能的同时,也能降低生产成本。特别的是,FOPLP 是利用方型载板进行竞争的技术,预计将比台积电的 FOWLP 的生产效率要高。

之前,三星电机已经成功达成 FOPLP 开发与商用化的目标。2018 年,三星电子推出的智能型手表 Galaxy Watch,其中的处理器就是该技术的成果。不过,虽然三星顺利取得 FOPLP 初步成果,但该技术仍有许多不足的地方。市场人士指出,三星虽然拥有智能型手表处理器封装技术的经验,但是还需要能提供给数千万台智能型手机的产能与经验。目前,三星电子 FOPLP 技术只有一条 FOPLP,产能相对不足。

而就因为三星看重该项技术,因此认为子公司三星电机投资力不足,所以希望透过三星电子并购三星电机半导体封装 PLP 事业之后,注入集团的资源,并让技术与生产力快速提升,在 2020 年苹果与台积电合约结束后,希望有机会重新争取苹果代工订单。知情人士指出,一旦收购动作成功,预计三星电子也能藉此加强半导体封装竞争力。近期三星电子加快 7 奈米、5 奈米等制程发展,随着三星电子在晶圆制造前进更先进的制程,届时封装技术能发挥的效用也会越趋明显。

除此之外,三星电子为扩大半导体封装技术阵容,不仅开发 FOPLP,也开发与台积电类似的 FOWLP 技术。若三星正式投资半导体封装,则半导体封装产业的重要性能够被凸显,预计也能刺激南韩该产业的发展。不过,对于相关报导,包括三星电子与三星电机两公司均三缄其口,不发表任何评论。

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