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【IC设计】特斯拉发布自研自动驾驶芯片 由三星负责代工

来源:全球半导体观察       

北京时间4月23日凌晨,特斯拉其加州总部举办自动驾驶日活动,其传闻已久的特斯拉自研自动驾驶芯片首次公开亮相,特斯拉CEO马斯克号称这是“世界上最好的”自动驾驶芯片。

据介绍,特斯拉发布的这款自研自动驾驶芯片的神经网络处理器拥有144TOPS算力,神经网络加速器可达每秒2100 FPS;主处理器采用12核心ARM Cortex-A72处理器,频率为2.2GHz;采用LPDDR4内存,内存控制器峰值带宽68GB/s。此外,这款芯片还内置GPU,在1GHz频率下的性能可达600GFOPS,可实现FP32、FP32计算。

马斯克在活动现场表示,这是目前世界上最好的自动驾驶芯片,特斯拉Model S和Model X车型约在一个月前已从英伟达Drive平台更换为自研定制芯片,Model 3大约也在10天前切换到了自研定制芯片,目前生产的所有特斯拉汽车都将使用该芯片。

特斯拉方面透露,这款芯片在一年半前设计完成,采用14nm FinFET工艺制造,由三星负责代工。此外,下一代自研芯片已正在研发中,目前已完成了一半,预计性能比现有芯片提升3倍,预计将于两年内推出。

报道称,特斯拉其实自2015年开始就已在为自研芯片招兵买马。2016年1月,曾任职苹果公司的芯片设计大神Jim Keller,随后与Jim Keller曾在苹果共事的Peter Bannon。2018年10月,马斯克表示特斯拉为无人驾驶汽车打造的定制化芯片已基本准备就绪,距自研芯片面世仅剩6个月,如今看来时间刚好。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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