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【IC设计】台积电晒成绩单,两年完成8项领先技术

来源:全球半导体观察       

4月23日,晶圆代工龙头台积电官网发布新闻稿,宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。

据悉,北美技术论坛是台积公司年度最盛大的客户技术论坛,今年将于美国当地时间4月23日在加州圣塔克拉拉会议中心举行。届时,台积电将揭示公司在先进逻辑技术、特殊技术、以及先进封装等各方面技术的创新突破。

新闻稿中,台积电“晒”出过去两年公司在先进技术、特殊技术、以及封装技术等领域的成绩,包括:

● 2019年领先全球完成5纳米设计基础架构
● 2019年领先全球商用极紫外光(EUV)技术量产7纳米
● 2019年领先全球推出7纳米汽车平台
● 2018年领先全球量产7纳米技术
● 2019年成为首家完成22纳米嵌入式MRAM技术验证的专业集成电路制造服务公司
● 2018年成为首家生产光学式屏下指纹传感器技术的专业集成电路制造服务公司
● 2017年成为首家生产28纳米射频以支援5G毫米波元件的专业集成电路制造服务公司
● 2017年成为首家量产先进整合型扇出暨基板(InFO_oS)封装技术支援高性能运算应用的专业集成电路制造服务公司

台积电总裁魏哲家博士表示:我们最新的7纳米制程已经成为推动人工智能的一项关键技术,让AI嵌入在许多创新的服务之中。展望未来,我们的5纳米及更先进制程技术与客户的创新互相结合,将会为人类的日常生活带来令人赞叹的5G体验与变革性的人工智能应用。

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