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【IC设计】硅产业集团完成上市辅导 即将冲刺科创板

来源:全球半导体观察       

4月24日,上海证监局信息披露,上海硅产业集成股份有限公司(以下简称“硅产业集团”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作已经完成。

资料显示,硅产业集团成立于2015年,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

为了加强对控股子公司的控制和管理力度,提升对控股子公司的持股比例,硅产业集团向上上海新阳等12家公司,以定向发行股份的方式购买上海新昇26.06%的股权和新傲科技 26.37%的股权,硅产业集团与交易各方分别签署了《发行股份购买资产协议》。

上述交易完成后,硅产业集团持股股数前五名的股东分别为国盛集团(持股30.48%)、国家集成电路产业投资基金(持股30.48%)、嘉定开发集团(持股9.37%)、武岳峰 IC 基金(持股8.71%)、新微集团(持股8.71%),公司无控股股东,无实际控制人。

业绩方面,硅产业集团2016年至2019年1-3月的营业收入分别为2.7亿元、6.94亿元、10.1亿元、2.7亿元,净利润分别为-9107.75万元、2.18亿元、967.98万元、547.13万元。

辅导工作总结显示,硅产业集团已符合《公司法》、《证券法》等相关法律法规以及中国证监会、上海证券交易所对于拟发行上市公司规范运行的要求,并已具备辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行A股股票并在科创板上市的申请条件,不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和政策障碍。

随着上市辅导工作完成,硅产业集团向科创板又迈近一步。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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