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【IC设计】海宁泛半导体产业园五期项目顺利结顶

来源:全球半导体观察       

海宁日报报道,近日,历经7个多月打造的浙江海宁泛半导体产业园五期项目已顺利结顶。园区开发公司介绍,2019年,泛半导体产业园项目计划投资6亿,在建工程面积将达到40万平方米,完工面积计划达27万平方米。

该泛半导体产业园共分5期实施,共占地1170亩。其中,一期已于2016年12月开工,预期2019年6月竣工,目前已落实德国贝纶丝线项目和天通一期两个定制厂房项目。

二期建设也在如火如荼进行,该地块内,总投资5亿元的确安科技和总投资约4亿元的玛冀电子两个定制厂房项目正在稳步推进中。

产业园三期前期工作正有条不紊进行,计划为天通泛半导体产业园二期项目用地。

四期用地上,已安排计划总投资30亿元的研磨机、抛光机等半导体高端智能装备生产项目

五期用地已经落实日本铁三角、上高阀门和意兰可电子三个项目。

据媒体报道,泛半导体产业是海宁的培养重点。2019年初,海宁市提出,今年海宁市要集中打造泛半导体产业基地、泛半导体产业招商和集成电路人才培养等方面,招商重点聚焦高端专业设备、基础材料、核心元器件三大领域。

目前,海宁已集聚了规上泛半导体制造业企业45家,覆盖了从设计、制造、封测、设备和材料等全产业链。

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