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【IC设计】三星将投资千亿美元增强半导体业务,瞄准这类芯片

来源:全球半导体观察       

4月24日,三星电子官方宣布,将在2030年之前投资133万亿韩元(约1157亿美元),以增强公司在系统大规模集成(System LSI)与晶圆代工上的竞争实力。

其中,73万亿韩元将用于技术研发,60万亿韩元用于建设晶圆厂等基础设施。三星表示,这一决定也将创造1.5万个就业机会。

三星计划,每年投资约11万亿韩元,以助力公司在2030年成为全球领先的存储器与逻辑芯片厂商。

三星业务中,半导体业务占比很高,可分为存储器与逻辑芯片两大市场。

其中,三星在存储器领域保持领先优势。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,2018年第四季度,三星DRAM业务在全球市占率为41.3%,NAND Flash在全球市占率为30.4%。

逻辑芯片方面,三星除了自产的Exynos处理器及其他专用领域芯片,还有帮其他半导体厂商代工。

集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告显示,在全球芯片代工领域,三星拥有19.1%的市场份额,仅次于台积电,排名第二。

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