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【IC设计】浙江里阳半导体一期芯片制造生产线投产

来源:全球半导体观察       

4月29日,浙江里阳半导体一期芯片制造生产线举行通线投产仪式,从原来的纯开发、设计、销售迈向制造领域。

据了解,里阳半导体是浙江玉环2018年引进的重大产业项目,总投资约50亿元,是一家集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业,公司总部位于美国加州,在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。

2018年8月,里阳半导体在玉环自建晶圆生产基地,一期厂房占地20亩,将组建功率半导体芯片生产线及产品封测线,年产晶圆60万片、封测成品2.6亿只,同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。

里阳半导体方面表示,接下来将再投入35亿打造第三代半导体重要基地。以里阳半导体为起步,玉环将围绕芯片设计、制造、封装以及芯片设备,进行全产业链招商,努力打造第三代半导体产业重要基地。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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