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【IC设计】中芯国际12nm工艺开发进入客户导入阶段

来源:全球半导体观察       

5月8日,晶圆代工厂中芯国际发布其2019年第一季度业绩报告。一季度中芯国际营收、净利均有所下滑,但宣布12nm工艺开发进入客户导入阶段。

数据显示,中芯国际一季度实现销售额6.69亿美元,环比下降15.1%、同比下降19.5%,中芯国际表示主要由于一季度晶圆付运量减少及产品组合改变所致;实现毛利1.22亿美元,环比下降9.0%、同比下降44.6%,毛利率为18.2%;实现公司拥有人应占利润1227.2万美元,环比下降53.7%,同比下降58.2%。

一季度中芯国际在产能方面有所提升,月产能由2018年第四季的451325片8吋等值晶圆增加至2019年第一季的466575片8吋等值晶圆,中芯国际表示主要由于2019年第一季北京300mm晶圆厂产能扩充所致。

中芯国际联席首席执行官赵海军在报告中表示,一季度为今年营收低谷,产业库存周期调整结束,中芯努力耕耘的新成熟工艺平台也准备就绪,模拟与电源管理芯片、CMOS射频与物联网芯片等新应用带动业绩成长。

值得注意的是,中芯国际联席首席执行官梁孟松透露,中芯国际FinFET研发进展顺利,12nm工艺开发进入客户导入阶段,下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人,上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成,开始进入产能布建。

展望今年第二季度,中芯国际预计季度收入入增加17%至19%,毛利率介于18%至20%的范围内。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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