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【IC设计】上海集成电路产业基金领投 南芯完成近亿元B轮融资

来源:全球半导体观察       

2017年,全球模拟芯片总销售额为545亿美元,到2022年之前,该市场将以6.6%年复合增长率快速增长,预计到2022年,全球模拟芯片市场规模可达748亿美元。而继2017年电源管理芯片市场增长12%之后,2018年电源管理芯片市场平均增长8%;预计未来仍然会高速增长。2018年中国集成电路产业销售额6532亿元,同比增长20.7%。预计到2020年我国电源管理芯片市场规模将接近900亿元。

但中国芯片高度依赖于进口,自给率仅为14%。而最新消息是,南芯半导体作为国内知名模拟芯片厂商,已完成最新一轮融资。

继2018年年初完成A轮融资之后,南芯半导体近日正式对外宣布已完成近亿元人民币B轮融资,本轮融资由上海市集成电路产业基金领投,国科嘉和跟投,公司A轮投资方顺为资本和天使轮投资方晨晖创投继续追投。

2016 年,南芯实现业界第一颗适用于 Type-C Power Delivery应用的双向升降压充放电管理芯片量产。2018年底,南芯推出SC5001无线充电芯片;2019年年初,南芯的PD协议芯片SC2001通过了USB-IF的PD3.0 DRP认证,并可扩展支持多种市场主流快充协议。南芯的产品已在华为、三星、小米、OPPO等国内外知名品牌的产品中频频亮相,作为核心主控芯片承担产品的主要电能管理职责,并得到认可。

目前,南芯的产品已在华为、三星、小米、OPPO等国内外知名品牌的产品中频频亮相,广泛应用于智能手机、PAD 、笔记本、车载充电器、储能产品等消费电子产品和充电外设产品。

南芯半导体创始人兼CEO阮晨杰表示,B轮融资的成功,无疑成为南芯发展中的强大推动力。南芯所获B轮融资将用于引进优秀的行业人才,丰富产品线,加快产品研发周期,向市场推出更多更好的产品,加快推进国产化替代的进程等。
 
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