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【IC设计】重庆到2022年力争累计建成4-5条晶圆线

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

日前,重庆市人民政府印发《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案(2019—2022年)》(以下简称《行动方案》),制定了到2025年基本建成链群完整、生态完备、特色明显、发展质量效益显著的国家先进制造业重镇的主要目标。

为实现目标,《行动方案》提出要巩固提升智能产业、汽车摩托车产业两大支柱产业集群,培育壮大装备产业、材料产业、生物医药产业、消费品产业、农副食品加工产业和技术服务产业集群,推动支柱产业向高端迈进。

其中,集成电路作为智能产业的重要领域之一,《行动方案》对其发展作出了详细规划,包括提出到2020年力争累计建成3条晶圆线,到2022年力争累计建成4-5条晶圆线等。

集成电路重点发展方向+重点工程

《行动方案》指出,重庆市集成电路领域需巩固提升电源管理芯片、存储芯片、驱动芯片,培育壮大先进工艺生产线、人工智能及物联网芯片、集成电路设计,研发方向包括下一代存储、宽禁带半导体、硅光集成、异质异构微系统集成。

根据《行动方案》,集成电路领域的重点发展方向涵盖了IP与设计、制造、封测、材料等各产业链关键,具体包括:

加大对集成电路相关IP、KNOW—HOW的积累、引进和保护力度,引进培育图形处理、人工智能、智能传感、汽车电子和工业互联网等领域FabLess企业,提升芯片设计供给能力。推动现有功率半导体领域IDM企业加快产能建设和新品研发,发展高端电源管理芯片。提升模拟及数模混合集成电路发展水平。聚焦大尺寸、窄线宽晶圆制造环节,与国内外集成电路龙头企业共建IDM模式为主的存储芯片生产线,继续做好国际先进工艺Foundry引进,推动MEMS、化合物半导体等多品种、小批量特殊工艺线建设。发展CSP、WLP和MCP等先进封装工艺,形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快PCB、衬底片、靶材、电子级化学品等原材料发展,构建完整的集成电路产业链条。

此外,《行动方案》还制定了集成电路发展三大重点工程:

集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心建设工程:聚焦现有基础较好领域,在2019年启动集成电路特色工艺及封装测试、功率半导体等市级制造业创新中心建设,推动创建集成电路特色工艺及封装测试国家级制造业创新中心。

集成电路设计业集聚区建设工程:建设市级集成电路公共服务平台,提供EDA(电子设计自动化)工具、仿真和检测等公共服务,到2020年力争累计引进培育集成电路设计企业50家,到2022年力争累计引进培育集成电路设计企业100家。

多规格晶圆线建设工程:推动现有企业规划晶圆线尽快启动建设,加大在谈项目跟进,到2020年力争累计建成3条晶圆线、到2022年力争累计建成4—5条晶圆线。

《行动方案》提出,在本地人才培养方面要推动在渝高校与国内著名大学、科研院所、知名企业联合举办人工智能、集成电路等学院或二级学院;加快在集成电路、新能源及智能网联汽车等领域建设一批世界级、国家级和市级一流学科和国家级、市级一流专业点。

传感器+集成电路协同发展

此外,智能传感器亦为智能产业的重要领域之一。《行动方案》要求重庆加大智能传感器领域龙头企业引进力度,推动现有传感器生产企业与集成电路企业深化合作,加强基于MEMS架构的智能化产品、组件及生产工艺研发,提高传感器质量。

根据《行动方案》,重庆将重点发展车用激光雷达、毫米波雷达和位置传感器,智能终端用惯性传感器、重力感应传感器和指纹识别传感器,工业机器人用二维/三维视觉传感器、力矩传感器和碰撞传感器。

《行动方案》提出传感器+集成电路协同发展工程,要求加强MEMS与集成电路工艺共性技术和兼容性、小体积、低成本封装工艺等技术工艺研究,推动现有晶圆制造、封装测试企业开放流片及封测业务,加快传感器新品研发投放。

2022年目标突破1000亿元

近年来,重庆大力发展集成电路产业,此前已陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》、《重庆市集成电路技术创新实施方案》、《重庆市集成电路产业发展指导意见》等支持发展政策,该市集成电路产业发展思路日渐清晰。

目前,重庆已聚集了SK海力士、紫光集团、华润微电子、上海超硅等众多知名集成电路产业。据悉,重庆集成电路已安排了4个百亿级任务,目标到2022年集成电路销售收入预计突破1000亿元,其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。

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