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【IC设计】华为、小米、OPPO供应商卓胜微IPO成功过会

来源:全球半导体观察       

5月16日,江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称“卓胜微”)IPO首发申请成功通过证监会的审核。根据此前披露的招股书显示,卓胜微将在深交所上市,本次发行的全部股份为新股,发行的新股数量不超过2,500万股,本次发行后公开发行股份数占总股数的比例不低于25% 。

招股书显示,卓胜微此次IPO拟募集资金约12亿元,4.7亿元募集资金拟投资于“射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目”、 2.5亿元募集资金拟投资于“射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目”、1.7亿元募集资金拟投资于 “射频开关和 LNA 技术升级及产业化项目”、 1.8亿元募集资金拟投资于“面向 IoT 方向的 Connectivity MCU 研发及产业化项目”,1.4亿元募集资金拟投资于“研发中心建设项目”。

图片来源:卓胜微公告截图

公开资料显示,卓胜微是一家成立于2012年的集成电路设计企业,主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品,并提供IP授权,应用于智能手机等移动智能终端。目前,卓胜微的射频前端芯片已应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品当中。

卓胜微表示,若此次募集资金投资项目能够顺利实施,将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系,有助于扩大经营规模;对射频滤波器、射频功率放大器进行开发,完善公司在射频芯片领域的产品布局;在现有产品基础上开发面向物联网的微控制器芯片,不断丰富公司业务线,提升公司的盈利水平和市场竞争力。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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