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【IC设计】北京君正:高端通用芯片项目获立项批复、国产软硬件样机研制获验收

来源:全球半导体观察       

近日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)发布了关于获得政府补助的公告。

公告称,北京君正于2018年1月申报的“面向智能终端的嵌入式高能效深度学习引擎开发与产业化”课题项目获得立项批复,并作为牵头承担单位联合清华大学、东南大学共同承担“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”项目。该项目期限为2018年1月至2020年12月,项目经费按年度分别下拨。2019年5月29日公司收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的第二笔项目经费1,797万元,其中898.8万元为我公司的承担项目经费。

北京君正表示,根据中华人民共和国工业和信息化部下发的《关于核高基重大专项2012年启动课题立项的批复》(工信专项一简[2012]123号)文件,公司作为牵头单位与其他两家单位于2012年联合申报的“基于国产软硬件的手机解决方案及样机研制”项目已于2018年完成项目验收。该项目期限为2012年1月至2012年12月,项目经费分三次拨付。2019年5月29日公司收到工业和信息化部产业发展促进中心拨付的剩余项目经费466.48万元,其中282.4万元为我公司的承担项目经费。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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