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【IC设计】联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

联发科25日正式发表新一代智能手机芯片平台Helio P65,采用12纳米制程打造,全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现。联发科还强调,Helio P65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心整合在一个大型共享L3快闪存储器的丛集,并采用全新Arm G52 GPU为狂热手游玩家升级游戏体验。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示,“相比旧一代架构的竞品,联发科的Helio P65芯片整体性能提升高达25%。除了提高游戏性能,升级拍照体验也是我们规划产品的另一项重点。”随着Helio P65发表,让联发科高端智能手机市场再添强劲动力。

联发科指出,新一代的Helio P65芯片采用8核心架构,整合2颗ARM Cortex-A75大核心,工作频率高达2GHz,6颗Cortex-A55小核心,工作频率则到1.7GHz。透过8核心的丛集共用一个大型L3快闪存储器,性能升级。

此外,联发科的异构运算技术CorePilot可达成智慧任务调度、智慧温控管理、用户习惯监测等,可确保性能的可靠度及一致性,带给用户升级的游戏体验。

另外,Helio P65另一项创业界特点是内建语音唤醒功能,并对平台尺寸大小及电源使用都有优化。联发科还将语音指令和电话的音讯通道从媒体和游戏分离出来,可提供更好的音质。

而在摄影功能,Helio P65芯片也支援高达1,600万像素+1,600万像素的大型双镜头,透过清晰的图像缩放技术,为较宽或较远的拍摄提供绝佳的灵活性。而且,Helio P65芯片除了支援多镜头,还可支援时下流行的4,800万像素镜头,而新的影像讯号处理器(ISP)设计让脸部识别达到更安全的等级。

联发科进一步指出,承袭Helio家族产品的优秀拍照技术,Helio P65芯片提供多种硬件加速器,包括专业级深度引擎,可以实现专业级的景深(Bokeh)效果。而在电子防手震(EIS)技术和卷帘补偿(RSC)技术,使用者捕捉每秒240幅的超快速动作或全景拍摄时,可巧妙修复果冻效应带来的扭曲失真。而当环境照明条件突然改变时,相机控制单元(CCU)可实现曝光自调节(Instant AE),以便更快地调整聚焦曝光。

至于Helio P65还配备升级的惯性导航引擎,无论在室内、地下或隧道行驶时能更精确定位。由于能清楚识别方位,Helio P65可放置于任何位置。Helio P65支援双4G Volte,可保障语音和视频通话品质、更快速连接、更可靠的涵盖范围和更低的功耗。此外,802.11ac连接提供快速的Wi-Fi性能,而蓝牙及Wi-Fi共存简化了产品设计,并确保提供使用者更可靠的性能。

而在人工智能(AI)功能来说,相较于上一代产品,Helio P65的AI性能提升达2倍,而对人工智能相机任务如物件识别(Google Lens)、智慧相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的AI处理速度也较竞品快30%。目前Helio P65芯片已经正式量产,终端产品将于7月上市。

图片声明:封面图片来源于联发科

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