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【IC设计】阿里入局,传平头哥正研发专用SoC芯片

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证券时报报道,据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

据了解,系统芯片(SoC)指的是在单个芯片上集成一个完整的系统,对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。由于强大的高效集成性能,系统芯片是替代集成电路的主要解决方案。SoC 已经成为当前微电子芯片发展的必然趋势。

2018年9月,阿里在杭州云栖大会上宣布成立一家独立运营的芯片公司“平头哥半导体有限公司”。该公司整合了阿里达摩院的自研芯片业务和此前收购的中天微电子。

今年7月,平头哥首次交货,在阿里云峰会上发布了一款基于RISC-V处理器——玄铁910(XuanTie910),并称是目前业界性能最强的一款RISC-V处理器,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。其可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

据阿里巴巴方面介绍,玄铁910支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上,阿里巴巴表示这源于平头哥体系架构、指令系统、系统优化,以及中天微十余年的量产经验而达到的整体效果。

事实上,在阿里之前,联发科和三星已经分别发布了旗下的SoC芯片,如联发科此前在“2019年IMT-2020(5G)峰会”上发布了5GSoC芯片;而三星也在8月7日发布了7纳米 EUV SoC芯片,此外,华为也已经成功推出两款7纳米SoC芯片,麒麟980和麒麟810。