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【IC设计】富满电子拟募资3.5亿元 推动功率半导体器件等扩产升级

来源:全球半导体观察       

8月14日,富满电子发布《非公开发行A股股票预案(修订稿)》,拟非公开发行募集资金总额不超过3.5亿元人民币,扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目以及补充流动资金。

根据公告,功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目投资金额2.81亿元,拟使用募集资金金额2.5亿元。该项目拟在安徽省合肥市高新技术产业开发区建设厂房,用于生产功率半导体器件、LED 控制及驱动类芯片以满足下游客户对相关产品产能的需求,新增生产线生产产能将达到10.5亿PCS/年,项目建设期为1年。

其中,功率半导体器件是在富满电子现有MOSFET 类产品上的扩产升级,在制造工艺和技术研发上属于更大功率的产品,旨在提升产品的应用等级领域,和其现有电源管理芯片结合,为客户提供综合方案配置。LED控制及驱动芯片投入旨在提高产能,抢占市场份额。

富满电子表示,该项目的实施将进一步扩大公司功率半导体器件和LED控制及驱动类芯片的生产规模,通过规模化生产来提高生产效率,有效提升公司芯片产品的竞争力和市场占有率,实现本公司经济效益最大化。

除了上述项目外,富满电子本次非公开发行拟使用募集资金1亿元补充流动资金。富满电子表示,补充流动资金可更好地满足公司生产、运营的日常资金周转需要,降低财务风险和经营风险,增强竞争力。

资料显示,富满电子成立于2001年,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计、封装、测试和销售的集成电路设计企业,主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、 MOSFET类芯片及其他芯片。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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