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【IC设计】上海临港新片区正式揭牌!建设集成电路综合性产业基地

来源:TrendForce集邦    原作者:Flora    

8月20日上午,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正式揭牌,《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理办法》(以下简称《管理办法》)也于当日起施行。

临港新片区规划范围为上海大治河以南、金汇港以东以及小洋山岛、浦东国际机场南侧区域。按照“整体规划、分步实施”原则,先行启动南汇新城、临港装备产业区、小洋山岛、浦东机场南侧等区域,面积为119.5平方公里。

日前,国务院印发了《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》,提出临港新片区要建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。建设集成电路综合性产业基地,优化进口料件全程保税监管模式,支持跨国公司设立离岸研发和制造中心,推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。

8月20日起施行的《管理办法》则有三处提到集成电路产业,涉及投资经营便利、信息快捷联通以及财税支持,分别是:

第三章第十一条:新片区建立开放型制度体系,在电信、保险、证券、科研和技术服务、教育、卫生等重点领域加大对外开放力度,放宽注册资本、投资方式等限制,促进各类市场主体公平竞争,推动集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源汽车、高端智能装备等产业集聚。

第八章第三十六条:新片区聚焦集成电路、人工智能、生物医药和总部经济等关键领域,试点开展数据跨境流动的安全评估,建立数据保护能力认证、数据流通备份审查、跨境数据流通和交易风险评估等数据安全管理机制。

第九章第三十九条:对新片区内符合条件的从事集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等关键领域核心环节生产研发的企业,按照相关规定给予企业所得税支持。研究实施境外人才个人所得税支持政策。

另据浦东时报报道,临港正朝着建设集成电路综合性产业基地的目标加速迈进,目前,临港聚集了40多家集成电路产业相关企业,重大集成电路项目包括积塔半导体特色工艺生产线项目、上海新昇半导体科技有限公司等。

积塔半导体特色工艺生产线项目位于临港装备产业区,于2018年8月开工,2019年5月项目一期工程主厂房已经实现结构封顶。该项目总投资359亿元,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。

上海新昇半导体科技有限公司,2014年6月成立于上海临港,致力于研究开发300毫米(12英寸)半导体硅片产业化成套量产工艺,目前已建成国产化硅片生产基地,产品广泛用于集成电路芯片制造产业,有望打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,使我国基本形成完整的半导体产业链。

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