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【IC设计】英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议

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9月19日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)发布公告称,控股子公司深圳市英唐创泰科技有限公司(以下简称“英唐创泰”)于2019年8月16日获得中国移动通信集团终端有限公司(以下简称“中国移动”)的供应商资格。近日,英唐创泰与中国移动签订关于MTK主芯片产品采购的《手机主芯片合作框架协议》。

公告显示,本合同为协议双方长期合作的合作框架协议,合作标的为手机主芯片,本框架合同的采购规模上限为800万片,本合同自签署之日起生效,有效期两年

MTK(中国台湾联发科技股份有限公司)为全球第四大无晶圆半导体公司,移动通信芯片位居世界第二。MTK所研发的芯片每年驱动超过15亿台智能终端设备,在手机通讯、智能电视、语音助理设备(VAD)、安卓平板电脑、车载电子等智能终端的主控芯片技术在市场上具有明显的领先地位,在手机主控芯片领域仅次于高通公司。

英唐智控指出,本次公司成为中国移动的供应商及签订协议标志着公司正式进入国内三大通信运营商之一的中国移动供应链,将有望跟随运营商分享5G行业发展红利,同时借此切入中国移动以其庞大通信网络为底层基础的人工智能、物联网、云计算、大数据、边缘计算及生态链系统的布局,迈向万亿级的新兴市场。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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