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【IC设计】联发科5G SoC芯片亮相,预计2020年放量出货

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

随着5G浪潮的兴起,全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品,准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科,19日正式亮相。

不过,预计正式发布与公布型号的时间将会落在12月,届时联发科将会在全球举行发布会,将这颗重量其产品介绍给全球消费者。

蔡明介指出,联发科目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元,而其中的20%到30%就是投入5G产品研发,整体5G的研发经费就超过新台币千亿元,而这也是联发科能维持在5G领先梯队的原因。

联发科发言人,也就是财务长顾大为则是表示,看好2020年5G市场发展,其中在中国市场部分将会有1亿支手机的规模,这也会视联发科将瞄准的目标。

而针对新整合5G基带SoC的部分,顾大维对于外界传言联发科推出产品的时间将会延后的消息不以为然,表示联发科一直按照着既定的时程前进,反而是其他的竞争对手为了赶上联发科的进度,一直再往前调整时间。

整体来说,联发科的整合5G基带SoC已经在2019年第3季就针对客户送样,2020年首季客户就会进行量产,届时也会是联发科开始大量出货的时间。至于整合5G基带SoC的相关细节及型号,将会在2019年12月在全球各地举行发布会上公布。而届时是否会有合作的终端产品厂商参加,顾大维则表示目前还不确定。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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