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【IC设计】Q3业绩预告集中出炉 半导体企业表现如何?

来源:全球半导体观察       

今年已过去三个季度,近期上市公司的第三季度业绩预告集中出炉,其中包括不少半导体企业。众所周知,自去年下半年开始全球半导体行业景气周期下行,有分析称将于今年下半年逐步回暖,那么在过去一季度里半导体企业业绩表现如何?

从近两日发布业绩预告的半导体企业业绩情况来看,今年第三季度,多家半导体企业净利润呈现同向上升的态势,尤其是设计厂商;不过,几家材料企业则受外部环境、政策等各方面因素影响,净利润呈现下滑。

多家设计厂商净利润显著上升,如今年刚登陆资本市场的卓胜微,其预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长142.36%~152.70%;再如北京君正,其预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长167.19%–236.92%;富瀚微预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长268.57%-298.47%。再如,富满电子、景嘉微、圣邦股份等企业亦呈现不同程度的净利润同向上升。

其他领域厂商,IDM厂商如台基股份、捷捷微电等均显示第三季度净利润小幅上升,扬杰科技则有所下滑;封测厂商华天科技预计净利润同向下滑;设备厂商晶盛机电预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长0%-48.90%,长川科技因重大资产重组等因素净利润预计同向下滑;材料企业如鼎龙股份、上海新阳、晶瑞股份、飞凯材料等均预计净利润较上年同期有所下滑。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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