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【IC设计】韦尔股份2700万美元增资豪威半导体上海

来源:全球半导体观察       

10月22日,韦尔股份发布公告,拟对全资子公司豪威半导体(上海)有限责任公司(以下简称“豪威半导体上海”)增资。

公告显示,韦尔股份董事会审议通过《关于对全资子公司豪威半导体(上海)有限责任公司增资的议案》,根据公司发展战略需要,公司对全资子公司豪威半导体上海增资2700万美元。本次增资以现金方式出资,资金来源为公司自有资金。

韦尔股份指出,本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设,以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。

9月27日,韦尔股份曾发布公告,将使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资,用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”的建设。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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