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【IC设计】总投资3.5亿元 联发科武汉研发中心二期项目正式动工

来源:全球半导体观察       

据中国光谷报道,11月7日,东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工,总投资27.3亿元。

本次集中开工的11个项目均为市级督办项目,涵盖人工智能、数字成像、信息技术等多个领域。其中,3亿元以上项目5个,包括汇成工业园项目、联发科武汉研发中心二期项目、武汉喜玛拉雅VR+产业园、华中区检测基地项目等,亿元以上的项目6个。

其中联发科软件(武汉)有限公司由IC设计厂商联发科技在汉投资成立,产品涵盖平板电脑、蓝光播放器、数字电视等多种消费类电子产品领域,为这些产品提供整体的芯片解决方案。

一期项目于2010年在东湖高新区落户,此次建设的联发科武汉研发中心二期位于光谷金融港二路以北、金融港中路以东区域,总面积约4.15万平方米,总投资约3.5亿元。项目建成后,将进行车载电子、智能家庭、嵌入式软件系统等领域的研发与设计。

据武汉东湖高新区管委会相关负责人介绍,联发科技武汉研发中心二期项目,是加强我国集成电路领域自主研发战略布局的重要举措之一,有助于光谷打造“芯屏端网”万亿级光电子信息产业集群。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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