EN CN
注册

【IC设计】联发科英特尔强强联手,内建5G数据芯片PC 2021年问世

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

IC设计大厂联发科25日晚间宣布,携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel),将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。联发科指出,基于双方的合作,联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记型电脑市场部署5G解决方案。包括国际笔电大厂戴尔(DELL)及惠普(HP)可望成为首先使用联发科与英特尔解决方案的公司,而首批产品预计于2021年年初推出。

联发科总经理陈冠州表示,联发科研发用于个人电脑的5G数据芯片,将与英特尔携手成为推动5G普及化的重角,其产品将横跨家庭与行动平台。而5G将开启个人资料运算的新时代,本次联发科与业界领导厂商英特尔合作,凸显联发科抢攻全球市场的5G技术实力。透过这次强强联手,消费者将能在个人电脑上体验更快速地浏览网页、观赏串流媒体、享受电玩游戏,联发科技透过5G将实现更多超乎想像的创新。

联发科新推出5G个人电脑数据芯片的开发基础为先前发布的5G数据芯片Helio M70,Helio M70亦为联发科技第一波5G旗舰智能手机系统单芯片的关键元件。

英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant表示,5G可望开启全新计算与网路连结水准,将改变我们与世界的互动方式。英特尔和联发科的合作结合了拥有深厚技术的系统整合及网路连结的工程专家,共同携手为下一代全球最佳的个人电脑带来5G体验。

联发科本次与全球半导体龙头英特尔的合作,再次验证了联发科于移动设备、家庭和汽车市场等多样消费电子领域上推动5G普级化的产业领导地位。联发科技长期致力于5G技术的研发,积极参与国际组织5G标准化的制定,携手与业界领先的合作伙伴一起打造5G产业的生态系统。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。