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【IC设计】三星冲刺ASIC芯片 智原当盟友

来源:工商时报    原作者:涂志豪    

三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率,未来几年将调整策略,争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算(AI/HPC)特殊应用芯片(ASIC)晶圆代工订单。法人表示,三星晶圆代工策略转向需要IC设计服务厂支援,中国台湾厂商智原可望成为主要合作伙伴。

三星晶圆代工在7纳米制程虽已拿下高通5G SoC及英伟达(NVIDIA)少量绘图处理器(GPU)订单,但与晶圆代工龙头台积电的产能及技术仍有不小的差距。三星集团的半导体事业中,存储器持续领先全球竞争同业,为加强在晶圆代工竞争力及提高市占率,三星在近期于韩国首尔举办的论坛中,说明未来将着重于争取系统厂的AI/HPC相关ASIC订单。

三星晶圆代工执行副总裁Yoon Jong Shik在论坛中表示,一个新的市场正在开展,包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴等大厂缺乏半导体设计经验,但又积极投入自有芯片研发来提升服务,这将会为三星集团非存储器事业带来重大突破。而近期大陆系统大厂百度就采用三星晶圆代工14纳米制程生产AI处理器。

三星集团计画在未来10年投入1,160亿美元资本支出在非存储器半导体事业,其中晶圆代工事业将全力冲刺先进制程微缩,建置更庞大的极紫外光(EUV)产能。三星晶圆代工已展开5纳米及4纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程研发,并投入3纳米环绕闸极电晶体(GAA)制程开发。

智原2018年加入三星先进晶圆代工生态圈(SAFE)后,获得三星晶圆代工制程及产能奥援下,跨入14纳米及7纳米等先进制程委托设计(NRE)及ASIC市场。智原2019年开始扩大争取NRE接案,在AI/HPC、物联网、5G等ASIC市场有所斩获,在车用电子、工业4.0、固态硬盘(SSD)、资料中心等应用市场亦有不错的ASIC渗透率。

法人表示,智原受惠于中国大陆去美化趋势,获得大陆系统厂释出智慧电表及5G高速网络等定制化芯片的NRE订单,已经在系统厂ASIC市场站稳脚步。随着三星晶圆代工积极抢进大陆以及欧美系统大厂AI/HPC相关ASIC市场,智原将成为主要IC设计服务合作伙伴。

智原11月合并营收月增16.6%达新台币5.03亿元,较去年同期成长11.7%,累计前11个月合并营收新台币48.39亿元,较去年同期成长了8.1%。法人预期智原第四季营收较上季小幅下滑,但会优于去年第四季,且NRE业绩将再创历史新高,对明年展望亦维持乐观看法。

封面图片来源:拍信网

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