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【IC设计】奋力打造无锡集成电路设计核心区

来源:新华日报       

2020年,无锡市蠡园开发区将持续发挥新兴产业的带动效应,重点紧扣集成电路设计产业,扎实做好“链”“质”和“精”三篇文章,奋力加快打造成为“无锡集成电路设计核心区”。

做好“链”字文章,让集成电路设计产业“筋骨”更壮。拓展“产业链”实现集群优势,依托源清动力等节点型企业,以专业招商、渠道招商和以商引商等手段,加快实现集成电路设计产业集聚发展。

· 优化“创新链”实现育花结果,鼓励轻客智能等高科技企业突破国外技术和产品封锁,实现关键技术自主可控;建立与中科芯、超算、清华研究院联结协调机制,用好“源清聚力”国家级众创空间等平台载体,依托区“科技创新促进中心”,打通创新资源转化运营的“最后一公里”。

· 补足“营养链”实现造血增肌,用好区级集成电路设计产业投资基金,协同优化招商基金审批流程;探索组建针对初创企业的专项政府引导基金,撬动更多天使、风投、股权投资等基金向集成电路设计领域集聚。

· 完善“生态链”实现共同发展,通过发挥政策引导力、金融助推力、平台整合力、人才支撑力和企业主导力,实现产业共建、资源共享,加速形成适合集成电路设计发展的生态链。

做好“质”字文章,让集成电路设计产业“能级”更强。

· 双招双引重“质”量,以卓胜微电子为标杆,招引更多龙头型企业,共同顶起产业高原;用好清华企业家协会等渠道资源和“滨湖之光”升级版等人才政策,举办太湖创“芯”峰会等展赛活动,全力招引领军型人才和创业团队。

· 空间优化提“质”效,坚定不移以“平方米论英雄”,坚决清理楼宇及工业载体中的低效企业,推动湖景科技园、太湖智谷等园区及滴翠路南侧等地块向集成电路设计产业倾斜;紧抓“知识产权运营服务集聚区”落地契机,提供全链条知识产权服务。

· 存量培育挖潜“质”,持续壮大高新技术企业集群,深入实施“创新型企业集群倍增计划”,加大对国芯微电子等拟上市企业的服务力度,分层次、分梯队、分步骤培育更多上市后备企业。

做好“精”字文章,让集成电路设计产业“环境”更优。

· “精细”提升园区品质,积极引入智慧园区理念,形成“安全监管+数字城管+企业大数据管理+物业服务+N”的网格管理模式;全力提升物业管理水平,并做好电梯、消防等硬件设施的改造提升;有序推进基础设施建设,做好道路节点提升、立面出新整治、景观美化亮化、配套设施建设等工作。

· “精心”打造营商环境,结合2020年开发区“三定”方案的编制及街道整合审批服务执法力量的改革工作,不断优化政务环境;持续推进“互联网++政务服务”,严格落实领导干部挂钩联系点制度,全面提升服务水平;优化调整本级产业发展专项基金,确保扶持精准性和兑付及时性。

· “精准”提供暖心服务,探索通过政府购买服务等方式,对落户开发区的高层次人才子女入学予以适度倾斜,大力开展高端人才互动交流活动并形成日常机制,不断完善人才公寓、科创载体等软硬件管理水平,全力为人才“金凤”筑好“优巢”。

封面图片来源:拍信网 

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