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【IC设计】圣邦股份:重组事项相关工作仍在进一步推进中

来源:全球半导体观察       

2月19日,圣邦股份发布公告,披露其重大资产重组事项相关工作进展。

根据2019年12月23日披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》,圣邦股份拟以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体南通有限公司(以下简称“钰泰半导体”)71.30%的股权并募集配套资金。本次交易完成后,结合已持有的钰泰半导体28.70%股权,圣邦股份将直接持有钰泰半导体100%股权。

圣邦股份表示,自重组预案披露以来,公司及相关各方积极推进本次重组的各项工作。截至本公告披露日,本次重组所涉及的审计、评估等各项工作仍在进一步推进中,待相关工作完成后,公司将再次召开董事会审议本次重组的相关事项,披露正式方案,并将按照相关法律、行政法规的规定履行有关的后续审批及信息披露程序。

公告指出,公司本次重大资产重组事宜尚需公司董事会再次审议及提交股东大会审议通过,并需经中国证监会核准后予以实施。本次重大资产重组能否获得股东大会审议通过及最终获得中国证监会审批、核准的时间均存在不确定性。

封面图片来源:拍信网