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【IC设计】苹果积极投入5G手机开发 AiP模组将成为下一步关键

来源:拓墣产业研究院       

市场上已有消息指出,手机大厂苹果针对5G通讯领域,将于2020年9月推出首款Sub-6GHz手机,并且对毫米波(mm-Wave)使用之频段,可能也将在2020年底或2021年初推出相应的手机产品,以此因应逐渐扩大的5G手机市场需求。

苹果因收购英特尔手机通讯部门,对手机芯片的整合能力又将大幅提升

由于高通长期针对无线通讯芯片进行开发,对于自身产品品质及信赖度皆有严格要求,所以面对如苹果这样的手机大厂来说,直接使用该厂商的相关通讯元件,已是手机出货无虑的品质保证。正当5G时代逐步到来,苹果与高通也结束长达2年的专利诉讼,彼此双方达成和解,并且同意后续iPhone于2022年前搭载高通的Modem(调变解变器)及Baseband(基带芯片)。

虽然如此,苹果也开始思考如何脱离高通无线通讯芯片的束缚,刚好此时遇到英特尔欲出售长期亏损的通讯元件事业部,两者一拍即合,于2019年第四季苹果宣布以10亿美元收购英特尔大部分的智能手机数据机业务。

▲苹果相关购并案及其与高通策略关系图。(Source:拓墣产业研究院整理,2020/02)

对苹果来说,这项收购消息提供其逐步脱离高通牵制的机会,加上先前对Dialog之PMIC(电源管理器)部门的收购,两者消息整合于一起,可确定苹果由于并购案而取得这两大功能,可大幅增进本身手机通讯芯片的整合能力。

另外,现阶段也有消息传出,后续苹果有意开发高度整合化之5G毫米波AiP(Antenna in Package)封装模组,藉此因应5G通讯时代来临。

各家厂商对AiP模组积极参与,苹果因并购案而有机会成为强大竞争者

虽然已有消息指出,苹果将独立开发AiP封装模组,以因应5G毫米波市场需求,但这方面从现有厂商及其供应商公告的资讯,仍无从证实。短期内,iPhone 5G毫米波手机,依旧搭载高通相关AiP产品的可能性较高。

对于现行5G手机之毫米波AiP封装技术,市售产品主要仍以高通推出的QTM052、520等为主,目前还未见到其他类似模组出现(联发科与华为对于AiP封装技术,尚处于相关测试及开发阶段)。然而若以近期并购情形来看,可发现苹果已积极布局于手机芯片整合等领域,对于需高度整合需求的AiP封装模组,应该是苹果下一步发展的重点目标。

面对AiP封装技术的发展趋势,除了现有高通推出的产品外,目前芯片设计商(如联发科与华为等)及封测代工厂商(如日月光、Amkor、江苏长电及矽品等),正尝试积极进入该应用市场中。

假若苹果也有意投入AiP模组应用,或许经过3~5年开发时间,加上本身已有的芯片整合调教能力,应能开发出表现不凡的产品。虽然到时候AiP市场可能已是竞争者众局面,但若以产品与整合芯片能力,苹果将有机会成为能与高通相互较量的强大竞争者。

封面图片来源:拍信网