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【IC设计】总投资30亿元 双成半导体设计产业平台项目签约绍兴

来源:全球半导体观察       

在疫情的特殊背景下,各地政府开启线上签约形式。绍兴政府网消息显示,2月22日绍兴市首次进行网上签约,绍兴滨海新区与项目方以视频的形式“屏对屏”签订框架协议,双成半导体设计产业平台项目正式签约落户绍兴滨海新区。

双成半导体设计产业平台项目总投资30亿元人民币,由海南双成投资有限公司投资建设,将与绍兴滨海新区管委会在高端MEMS和电源管理芯片设计、半导体产业基金合作、物联网IP平台打造及技术产业化等方面开展合作,共同打造创新性“设计产业平台”。

该项目是滨海新区2020年首个重大签约项目,是疫情期间积极开展不见面招商收获的首个成果,是集成电路全产业链招商的重要环节项目。签约后,绍兴滨海新区将进一步深化与海南双成投资有限公司的产业合作,共同加快推进签约项目落地建设,推进绍兴区域IDM模式的加快形成。

据介绍,海南双成投资有限公司涉及医药、半导体、环保、股权投资基金等众多领域投资,在半导体射频、时钟和电源等高端模拟电路芯片的研发、设计等领域已与华为、中兴、诺基亚、爱立信等世界领先通信设备厂商建立了良好的市场合作。

封面图片来源:拍信网