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【IC设计】总投资10亿元 湖南矽茂5G半导体产业园项目启动

来源:全球半导体观察       

日前,2020年衡阳市第一批产业项目集中开工仪式视频会议在高新区举行。本次共112个项目集中开工,总投资521.1亿元,今年计划投资250.8亿元,项目涵盖高端制造、5G技术、综合利用、商贸物流、现代农业、文化旅游以及配套基础设施建设等多个领域。

其中,湖南矽茂5G半导体产业园在开工仪式上全面启动。据了解,该项目总投资10亿元,由衡阳高新南粤基金参与投资,引入深圳市芯茂微电子有限公司(以下简称“深圳芯茂微”),项目公司为湖南省矽茂半导体有限责任公司。

资料显示,深圳芯茂微是一家高性能模拟及数模混合集成电路设计企业,主要聚焦在BICMOS、BCD、SOI工艺平台进行产品的研发,贴近客户需求进行正向定义、设计、封装、测试和销售基于特殊工艺的模拟及数字模拟混合集成电路产品。湖南省矽茂半导体有限责任公司成立于2019年10月,深圳芯茂微是其大股东。

据衡阳高新区介绍,该项目定位打造国内一流省内先进的半导体研发制造基地,以5G半导体、PD电源研发生产等产品为核心,将联合中国电子科技大学、南方科技大学建立国家级重点实验室。一期正式投产后,预计可实现年销售收入10亿元以上,二期投产后,预计可实现年销售收入20亿元。

封面图片来源:拍信网