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【IC设计】第三次闯关A股 明微电子科创板上市申请获受理

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

4月28日,深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)的科创板上市申请获受理。根据招股书,明微电子拟公开发行股份不超过1859.20万股,不低于本次发行后总股本的25%,募集资金4.62亿元。

资料显示,明微电子成立于2003年,是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。 该公司一直专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,产品广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

招股书介绍称,明微电子是国内较早进入驱动IC领域的企业,十几年来一直专注于驱动IC设计研发,已成为驱动IC行业重要的供应商,与通用电气、佛山照明、强力巨彩、利亚德、昕诺飞等均建立起直接或间接的合作关系。2019年,其前五大客户分别为强力巨彩系、深圳创锐微、蓝格佳系、深圳汇德科技、深圳钲铭科。

业绩方面,2017年、2018年、2019年,明微电子分别实现营业收入4.06亿元、3.91亿元、4.63亿元,分别实现归母净利润7858.08万元、4811.17万元、8072.45万元,2018年度营收和净利润较2017年度略有下滑,2019年较2018年则实现了较快增长。

2017年、2018年、2019年,明微电子的研发费用分别为3279.46万元、3487.63万元和3594.03万元,占营业收入的比例分别为8.07%、8.92%和7.76%。截至2019年12月31日,明微电子获得国际专利6项,国内专利215项(其中发明专利114项),集成电路布图设计专有权208项,软件著作权8项。

本次公开发行股票,明微电子拟募集资金4.62亿元,扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的投资项目及补充流动资金,具体包括智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目、集成电路封装项目、研发创新中心建设项目、补充流动资金。

其中,智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目拟购置国内外先进的研发设备及软件工具,研究开发适用于LED显示领域的高端智能显示驱动芯片,进一步扩大产销规模,提升市场占有率;集成电路封装项目拟引进一批专业的封装技术人员和国内外先进的软硬件设备,满足多种形式的封装要求,有效解决公司的产能供给瓶颈问题。

明微电子表示,近年来下游终端产品应用场景、新兴应用领域及智能化需求不断增加,为公司带来了巨大的市场机遇。公司将以本次发行上市为契机,在深入研究行业发展阶段和产品、技术未来趋势的基础上,通过募投项目的实施,完成产品升级和产业链延伸,扩张业务领域、提升技术领先水平,进一步增强公司核心竞争力。

据了解,这已是明微电子第三次进军资本市场。2011年1月12日,明微电子接受上市辅导,但2012年2月16日明微电子主动撤回了上市申请。2017年6月,明微电子再度启动IPO,拟冲刺科创板,但2018年2月上会审核时其IPO被否。如今,明微电子第三次闯关A股,这次瞄准科创板其能否顺利过会?后续将持续关注。

封面图片来源:拍信网