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【IC设计】高通年底推出新一代旗舰级处理器 或采用台积电5纳米制程

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

根据国外科技网站《91Mobiles》的报导指出,移动处理器龙头高通(Qualcomm)将在2020年底推出新一代旗舰级智能手机移动处理器骁龙(Snapdragon)875,该款处理器将采用台积电的5纳米制程技术来打造,将成高通首款5纳米制程的移动处理器。

报导中表示,高通2019年推出骁龙865移动处理器,将不会有升级版,也就是不会像骁龙855那样推出骁龙855+,因此之后不会有骁龙865+,使得骁龙875将会是骁龙865真正的后继产品。而对于即将搭载在非苹阵营主要手机厂商的旗舰款智能手机上,高通的骁龙875当前研发已经进入最后阶段,这一移动处理器的内部代号为SM8350。

另外,针对相关的规格,报导指出骁龙875将采用Arm v8 Cortex技术所构建的Kryo 685 CPU,其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU以及高通的安全处理单元(SPU250)等。

在对外连结的部分,骁龙875将支援3G、4G和5G的网络连接。其中,5G的部分,将同时支援毫米波和sub-6 GHz频段。不过,目前还不确定高通是否会在骁龙875上整合新推出的X60 5G基带芯片。只是,在当前5G持续发展下,高通若决定将X60 5G基带整合进移动处理器中,而非同当前的骁龙865采外挂5G基带的方式,这似乎也是合理的决定。

至于,在制程技术方面,报导则是表示,高通骁龙875将采用目前最先进的5纳米制程技术来打造,这一制程技术能使芯片能有更好的性能、更好的能效以及更优异的能耗,而代工商将会是台积电。

最后在推出时间上,则是预计高通的骁龙年度高峰会若能维持在年底举行,骁龙875就将在2020年底推出;不过,如果峰会受疫情影响延后,则骁龙875也有可能延迟到2021年年初推出。

封面图片来源:拍信网