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【IC设计】又一家半导体芯片厂商拟科创板上市

来源:全球半导体观察       

5月7日,北京建管局披露了民生证券股份有限公司关于北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”)首次公开发行并在科创板上市辅导工作总结报告。

据披露,2019年11月12日,芯愿景与民生证券签署了《首次公开发行股票辅导协议》,正式聘请民生证券担任其首次公开发行股票的辅导机构;2019年11月26日,芯愿景在北京证监局进行了辅导备案登记。随后,民生证券对芯愿景进行了上市辅导,并定期向北京证监局报送了辅导工作报告。

民生证券认为,芯愿景已经基本符合中国证监会、上海证券交易所对拟上市公司的各项要求或规定,达到了辅导工作的预期效果,具备首次公开发行股票并在科创板上市的基本条件。

官网资料显示,芯愿景创立于2002年,是一家以IP核、EDA软件和集成电路分析设计平台为核心的高技术服务公司。已累计研发了6套EDA系统,共30多个软件,覆盖了集成电路工艺分析、电路分析和知识产权分析鉴定的全流程。累计发放授权认证超过30,000个,EDA软件用户群包括国内外芯片设计公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。

封面图片来源:拍信网