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【IC设计】芯朋微科创板IPO过会

来源:全球半导体观察       

5月14日晚间,上交所发布科创板上市委审议结果,同意无锡芯朋微电子股份有限公司(下称“芯朋微”)首发上市。

资料显示,芯朋微成立于2005年12月,是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的Fabless企业,专注于开发电源管理集成电路,主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等,产品广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域,目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。

12月25日,芯朋微的科创板IPO申请获得受理,

此前公布的招股书显示,芯朋微申请在上交所科创板上市,拟公开发行人民币普通股(A股)2820.00万股,拟募集资金约5.66亿元,用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设等项目。

其中,大功率电源管理芯片开发及产业化项目拟投入募集资金金额1.76亿元,拟实施面向家电市场的大功率电源管理芯片开发及产业化,主要集中于进一步开发和完善面向家电市场大功率电源管理芯片产品技术。

工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目拟投入募集资金金额1.55亿元,拟实施工业级驱动芯片的模块开发及产业化,主要集中于研究及开发 工业级驱动芯片产品技术。通过本项目的实施,将形成工业级驱动芯片相关知识产权,进一步增强技术实力、拓展产品领域。

封面图片来源:拍信网