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【IC设计】完善产业布局和战略发展定位 耐威科技更名

来源:全球半导体观察       

近日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)发布公告称,公司2020年4月10日召开的第三届董事会第三十六次会议,2020年4月27日召开的2020年第一次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司全称、证券简称、经营范围并修订<公司章程>的议案》,同意公司全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”;英文全称变更为“Sai MicroElectronics Inc.”;证券简称变更为“赛微电子”,英文简称变更为“SMEI”。

耐威科技表示,根据公司2020年第一次临时股东大会的授权,公司董事会于近日办理了与该次变更有关的工商变更登记手续,并于2020年5月15日获得北京市西城区市场监督管理局换发的营业执照(营业执照载明的登记时间为2020年5月14日)。

对于变更公司名称、证券简称、经营范围的原因,耐威科技表示,2019年,公司MEMS业务收入及利润贡献占比均已超过70%,半导体业务已成为公司核心主要业务,为了更加贴合公司经营实际,更好地体现公司的产业布局及战略发展定位,使得公司名称更加符合上市公司的状况,对公司名称、证券简称及经营范围进行变更。公司本次变更公司全称、证券简称及经营范围符合公司实际经营情况和业务发展需要,符合公司的根本利益,不会对公司经营业绩产生重大影响,不存在损害公司和股东利益的情形。

公告显示,耐威科技更名为赛微电子后,其经营范围为微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。

封面图片来源:拍信网