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【IC设计】芯原股份科创板首发过会

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

5月21日,科创板上市委2020年第25次审议会议结果公告显示,同意芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)发行上市(首发)。

根据公告,上市委会议向芯原股份提出问询的主要问题包括芯原股份与合资子公司芯思原之间的区别与联系以及是否存在同业竞争、芯原股份芯片量产业务的实质与传统芯片设计公司是否具有明显差异等,审核意见要求芯原股份结合一站式芯片定制服务与传统芯片设计公司的差异,修改招股说明书中第二节关于业务模式的相关披露内容。

招股书(上会稿)显示,芯原股份成立于2001年,主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)模式(以下简称“SiPaaS模式”)。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。

芯原股份在招股书中指出,公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异,通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品,而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务,产品的终端销售则由客户自身负责。

此次申请科创板上市,芯原股份拟公开发行不超过4831.93万股,不低于发行后总股本的10%,募集资金不超过7.90亿元用于智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市等芯片定制平台相关项目。

芯原股份表示,未来将持续保持对半导体IP的研发投入,并择机进行投资或并购,以扩充核心半导体IP储备;同时还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台,打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台。

封面图片来源:拍信网