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【IC设计】山西这个半导体项目预计明年量产

来源:全球半导体观察       

据新华社报道,北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)厂房基础建设已经完成,正在验收阶段,预计明年年中可投产,年底可实现量产。

此外,该公司总经理蒋建表示,达产以后,如果芯片全部用于制造手机的话,每年可以制造3亿多部手机的射频模组芯片。

资料显示,BWIC创立于2018年,位于山西省北纬三十八度的忻州市,是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的专业晶圆代工服务公司。BWIC新建一条6英寸砷化镓集成电路生产线,由具有化合物半导体生产研发丰富经验的中日团队管理及运营,能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术。该pHEMT工艺能应用射频、微波和毫米波集成电路,主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的搭载的射频功率放大器模块、GPS低噪声放大器和射频开关等等。

据了解,BWIC的射频声表面波滤波器芯片制造加工项目和北纬三十八度集成电路制造有限公司微波功率放大器芯片制造加工项目已入选2020年山西省省级重点工程项目名单。

封面图片来源:拍信网