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【IC设计】总投资超80亿!游仙西部半导体集成电路高科技产业园项目开工

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5月30日,西部半导体集成电路高科技产业园项目在四川绵阳游仙高新区(南区)五里梁举行。

Source:拍信网

据四川在线和绵阳日报报道,该项目总投资80.26亿元,涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节,将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂,计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力。

项目建成达产后,可实现年销售收入50亿元,年上缴税收4亿元,解决就业约2000人。此外,项目建成后,还将引进10余家上下游配套企业,与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展,努力建设“绵阳之芯”。

绵阳游仙高新区区委书记江彬表示,西部半导体集成电路产业园项目的开工,既是落实中央、省委和市委、市政府抓“六保”促“六稳”的重要举措,也是游仙区坚持“工业强区不动摇”、狠抓先进制造业的重要见证。

封面图片来源:视频截图