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【IC设计】金额超20亿元 这家芯片设计公司完成新一轮融资

来源:新浪科技       

近日,北京奕斯伟计算技术有限公司(简称“奕斯伟计算”)宣布完成新一轮融资,总金额超过20亿元。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投,海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投;芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投资。光源资本任此次融资独家财务顾问。

奕斯伟计算董事长兼CEO、中国半导体产业领军人物王东升表示:“感谢投资者对奕斯伟的信任!我们具有清晰的战略目标、国际一流的技术和经营管理团队,各版块业务进展显著。我们坚持以客户为中心、技术为基石,不断创新技术和产品,为客户提供具有全球竞争力的产品和服务,为投资者、员工及社会创造更多价值。”

君联资本首席投资官李家庆表示:奕斯伟拥有一支以王东升董事长为核心、富有丰富产业资源整合和企业运营管理经验的优秀团队,并看好公司在“显示-AI计算-连接”领域内的半导体设计平台化和集成化发展机会。君联资本成立20年来在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业,本次领投奕斯伟也是希望王董事长能够从成功走向成功,将奕斯伟打造成世界级的AIoT芯片设计平台企业。

IDG资本合伙人俞信华表示:IDG资本自2003年起布局全球半导体行业,重点投资细分领域优质企业。奕斯伟拥有一流的企业家和创业团队,前瞻性的经营理念和完善的产品布局。自2019年A轮领投奕斯伟后,IDG资本持续加码,在未来还将持续陪伴并协助奕斯伟成为全球一流的半导体企业。

光源资本创始人、CEO郑烜乐表示:当前正是振兴国产芯片的关键历史拐点,中国诞生全球领先芯片巨头的历史机遇已经到来。奕斯伟多个产品线已经具备世界领先水平并进入大规模商业应用阶段;丰富的IP储备和产品组合,能够大幅降低开发的边际成本。光源看好奕斯伟在中国半导体产业领袖人物王东升先生的领导下,在未来成为AIoT时代的世界级芯片巨头,作为“中国芯”的领跑者和“中国智造”的代表走向国际舞台。

据悉,奕斯伟计算此次融资将主要用于产品研发、IP与流片支出,以及团队扩充和人才招募等方面,着力完善全产品线布局,强化生态属性,以持续提升核心竞争力。

奕斯伟计算是一家芯片设计和解决方案提供商,以显示与视频、AI数据处理和无线连接三大核心技术为支撑,围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景,为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。

封面图片来源:拍信网