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【IC设计】芯耐特手机摄像头芯片项目落户天津开发区

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日前,南京芯耐特半导体有限公司(以下简称芯耐特)与天津开发区签约,拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心,并进行高端OIS(光学防抖)手机摄像头马达驱动IC研发工作。

资料显示,芯耐特成立于2015年,是专注于高集成模拟混型芯片的IC设计企业,已在手机摄像头马达驱动、手机/平板快充、医用混型信号、工业仪表数模/模数转换等消费级、医用级、工业级领域量产多款芯片。

天津日报指出,近期,该公司研发的手机摄像头VCM马达驱动IC,可比肩日韩进口芯片技术,已成功进入华为、小米等品牌,并与欧菲光、舜宇光电等一线模组厂以及闻泰、华勤等一线ODM企业进行过密切配合。

芯耐特公司相关负责人表示,为快速支撑起华为、小米等大量的订单需求,以及高端OIS(光学防抖)手机摄像头马达驱动IC研发工作,芯耐特拟在天津开发区设立运营中心,并将核心研发团队逐步转入以培养壮大人才队伍,后续计划逐步将南京总部职能迁入天津开发区,在此打造运营、研发、销售为一体的总部中心。

封面图片来源:拍信网