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【IC设计】这家IC设计企业科创板申请迎来新进展

来源:全球半导体观察       

7月1日,证监会发布消息指出,证监会按法定程序同意深圳市力合微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票注册,该企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

资料显示,力合微力合微成立于2002年,是清华力合旗下的Fabless集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

招股书(注册稿)显示,力合微此次拟向社会公众公开发行不超过2,700.00万股人民币普通股(A 股),拟募集资金3.18亿元,实际募集资金扣除发行费用后将全部用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化 、微功率无线通信芯片研发及产业化项目、以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。

2017-2019年,力合微实现营业收入分别为1.35亿元、1.88亿元、2.77亿元,净利润分别为1,344.09万元、2,298.11万元、4,345.61万元。招股书显示,报告期内,力合微业务收入主要源于物联网领域自主研发技术和相应产品,且销售业绩和市场广度持续增长。

截至2019年12月31日,力合微已有29项发明专利和21项布图设计获得授权,已获授权发明专利中算法类专利共28项,电路类专利1项,发行人合计算法类专利在所有发明专利中占比高达96%以上。此外尚有实质审查或公开的发明专利共33项,其中算法类专利31项,电路类专利1项,设备类专利1项。

对于未来发展战略规划,力合微表示,作为致力于自主及核心技术的集成电路企业,将以国家大力促进集成电路产业发展和自主核心技术发展为契机,以物联网市场和技术需求为导向,通过自主创新、自主核心技术研发,不断提升技术能力和水平,扩大产品系列,以具有核心竞争力的芯片技术和产品抓住市场机遇,使企业不断发展壮大,在所专注的技术和市场领域努力发展成为具有国内及国际竞争力的集成电路设计企业,为国家战略、核心技术发展、以及产业发展做贡献。

封面图片来源:拍信网