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【IC设计】官宣!亚德诺半导体确认收购美信集成

来源:全球半导体观察       

近日,有消息称,美国半导体厂亚德诺半导体 (Analog Devices,ADI) 将收购竞争对手美信集成 (Maxim Integrated),而现在,该消息已经得到官宣证实。

7月13日,亚德诺半导体在其官网发布新闻搞,宣布已经与美信集成达成最终协议。根据该协议亚德诺半导体将以全股票交易收购美信集成,合并后的企业价值超过680亿美元。该交易已经获得了两家公司董事会的一致批准,该并购案将巩固亚德诺半导体作为模拟半导体领导者的地位,并在多个有吸引力的终端市场上扩大广度和规模。

至于交易金额,尽管媒体报道的该起收购案金额将达到约200亿美元的消息未在亚德诺新闻稿中提及,但根据协议条款,美信集成股东在交易结束时每持有一股美信集成普通股将获得0.630股亚德诺半导体普通股。

交易完成后,亚德诺半导体现有股东将拥有合并后公司约69%的股份,而美信集成股东将拥有约31%的股份。就美国联邦所得税而言,该交易旨在符合免税重组的条件。

据悉,该交易预计将在2021年夏季完成,前提是要满足惯例成交条件,包括获得美国和某些非美国监管部门的批准,以及两家公司股东的批准。

资料显示,美信集成和亚德诺半导体都是模拟半导体的主要生产商,这些半导体用于汽车电池的电源管理等领域。其中,亚德诺半导体总部位于马萨诸塞州诺伍德,为交通、医疗保健、仪器仪表和便携式消费类设备等一系列行业提供传感器、数据转换器、放大器和其他信号处理产品。美信集成总部位于加利福尼亚州的圣何塞,设计并制造用于汽车、制造、能源、通信、医疗保健和连接设备领域的模拟芯片,产品被广泛应用于工业、汽车和医疗保健等领域。