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关键词:模拟芯片

【制造/封测】收购日本先锋微技术后,英唐智控发力第三代半导体SiC产品

目前国内尚不具备成熟的大规模SiC器件生产能力,胡庆周认为英唐智控未来有望获得先发优势。他还表示,国内的建设计划将主要在英唐微技术的SiC产线产能顺利实现后择机开启...

第三代半导体 模拟芯片

制造/封测

【IC设计】冲刺科创板,帝奥微已进行辅导备案

帝奥微电子有限公司是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司。公司专门从事提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案,服务于LED照明、消费类电子,医疗电子及工业电子等市场...

模拟芯片

IC设计

【IC设计】圣邦股份终止收购钰泰半导体,原计划加码电源IC

在信号链产品方面,2019 年公司成功收购上海萍生67.11%股份,进军射频芯片行业;在电源管理芯片方面,公司拟收购钰泰半导体71.3%股份,实现对钰泰半导体100%控股,进一步加码电源IC...

模拟芯片

IC设计

【IC设计】西电团队入选我国集成电路设计领域首个创新研究群体

近日,国家自然科学基金委员会2020年度自科基金获批结果公布,西安电子科技大学微电子学院朱樟明、杨银堂教授领导的“高效模拟前端集成电路和集成系统”团队...

IC设计 模拟芯片

IC设计

【IC设计】思瑞浦正式登陆科创板

9月21日,思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(证券简称“思瑞浦”,证券代码“688536”)正式登陆上海证券交易所科创板...

IC设计 模拟芯片

IC设计

【IC设计】官宣!亚德诺半导体确认收购美信集成

近日,有消息称,美国半导体厂亚德诺半导体 (Analog Devices,ADI) 将收购竞争对手美信集成 (Maxim Integrated),而现在,该消息已经得到官宣证实...

半导体芯片 模拟芯片

IC设计

【IC设计】这家企业拟冲刺科创板IPO 已进入上市辅导期

7月1日,北京证监局披露了平安证券股份有限公司(以下简称“平安证券”)关于昆腾微电子股份有限公司(以下简称“昆腾微”)首次公开发行股票并在科创板上...

集成电路 IC设计 模拟芯片

IC设计

【IC设计】10.7亿元,圣邦股份收购钰泰半导体71.3%股权

6月30日,圣邦股份发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案),公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买上海钰帛、麦科通电子、上海瑾炜李...

IC设计 模拟芯片

IC设计

【功率器件】积塔半导体特色工艺生产线一期建成投片

临港新片区积塔半导体特色工艺生产线总投资359亿元,占地面积23万平方米。在特色工艺生产线的无尘生产车间,半导体芯片的整个制作流程被展示在墙上,原始晶圆...

功率半导体 积塔半导体 模拟芯片

功率器件

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