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【IC设计】总投资10亿元,金誉半导体项目开工

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7月14日,东莞石排举行2020年投资说明会暨重大项目集中动工仪式。据东莞时报指出,此次30宗集中动工项目总投资额71.16亿元,年度投资额27.51亿元,其中包括金誉半导体项目。

据了解,金誉半导体项目总投资额额10亿元,总用地57.3亩,建筑面积14万平方米,建设周期为2020年-2021年,预期年产值6.8亿元,年税收4536万元。

金誉半导体项目由东莞市金誉半导体有限公司投资,主要从事半导体集成电路研发、设计及生产。据悉,该项目于2018年8月增补为市重大项目,并申报列入2020年省重点项目。

东莞市金誉半导体有限公司是专业从事半导体集成电路、半导体分立器件研发、设计、生产、销售和技术支持的制造商,产品广泛应用于家用电器、绿色照明、IT、数码产品、汽车电子、工业控制等多个领域,先后获得国家高新技术企业、中国半导体行业十大民族品牌、中国电子行业半导体最具影响力企业等称号。

封面图片来源:拍信网