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【IC设计】环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债 用于芯片模组生产等项目

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8月10日,环旭电子发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告,拟公开发行不超过34.5亿元可转债,扣除发行费用后拟全部用于“盛夏厂芯片模组生产项目”“越南厂可穿戴设备生产项目”“惠州厂电子产品生产项目”“补充流动资金项目”。

其中盛夏厂芯片模组生产项目为芯片模组的技术研发及产业化,建成后将生产用于TWS耳机等可穿戴设备的SiP芯片模组,投资总额为9.1亿元,其中8.6亿元通过本次融资募集。该项目将充分利用现有人才资源、技术积累和生产经验,建立规模化、现代化的可穿戴设备SiP芯片模组研发生产基地,满足市场对于高性能TWS耳机等可穿戴产品日益提高的需求。

越南厂可穿戴设备生产项目为新建越南工厂生产可穿戴设备产品,总投资金额为14亿元,其中5.6亿元通过本次融资募集,其余部分以其他方式自筹。本项目拟以增资越南子公司的方式实施,建设完成后将增加公司海外生产基地,完善全球生产基地布局,服务客户需求。

惠州厂电子产品生产项目总投入为13.5亿元,其中10亿元为本次募集资金。本项目的实施目的包括两部分:前期为承接环胜电子(深圳)有限公司(以下简称“环胜深圳”)现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务;后期将逐步承接其新增业务及产品线。

封面图片来源:拍信网