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【IC设计】财税投融资:创“芯”铸“魂”探新路

来源:中国电子报    原作者:陈炳欣    

编者按:集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,将进一步优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。《中国电子报》特推出“促进集成电路和软件产业高质量发展系列述评”,分析政策对产业带来的影响和利好,探讨如何通过一系列“组合拳”政策推动我国集成电路产业和软件产业实现高质量发展。敬请关注。

8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 (以下简称8号文)。从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面,大力支持集成电路和软件产业。特别是其中的财税政策、投融资政策,可以说切中了集成电路和软件产业发展的关键,为产业的持续发展,装填了充足的动能。

为先进工艺开发

打通资金瓶颈

集成电路与软件产业是公认的投资规模大、风险高且回报周期长的“烧钱”行业,资金显然是集成电路与软件从业者最关心的问题之一。这些年来由于国家的重视,地方政府纷纷设立产业投资基金对集成电路和软件产业加以大力扶持,表面看起来集成电路和软件企业并不缺乏资金面的关注。然而,台积电2020年资本支出预计达到150亿美元至160亿美元。三星电子计划未来10年中投资在芯片产业的资金为1160亿美元。相比这些国际巨头企业,中国投入相关产业发展的资金并不多。

更重要的是,集成电路与软件产业的投入是有阈值的,不达到一定规模,超过相应阈值,就没有效果。中科院微电子所所长叶甜春指出,集成电路的投入特点属于“大投入,大收益;中投入,没收益;小投入,大亏损”。它的投入产出模式与传统产业不同,以前的发展思路不能简单套用在集成电路行业上。8号文提出一系列支持集成电路与软件企业的财税和投融资政策,令集成电路企业看到了解决资金问题的希望。

先进工艺是集成电路制造最受瞩目的关键环节,从台积电第二季度营收构成上看,7nm工艺出货占台积电第二季度晶圆销售金额的36%;16nm工艺出货占全季晶圆销售金额的18%。整体先进工艺(包含16nm及更先进工艺)的营收达到全季度晶圆销售金额的54%。然而,先进工艺的发展并不容易,至今全球也只有台积电、三星电子和英特尔有能力参与这一领域的竞争。虽然中芯国际、华力微等本土企业也在积极推进先进工艺的开发,但是这需要技术、人才积累,雄厚的资金支持也非常关键。

8号文的财税政策对集成电路28nm及以下先进工艺有了更大支持,表现出与时俱进的科学态度。8号文明确,集成电路线宽小于28nm(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。同时,8号文还明确了符合条件的逻辑电路、存储器生产等集成电路相关企业进口免税情况。中金公司研报指出,在现有的政策基础上,国务院首次推出十年免征所得税政策,支持28nm(含)及以下先进工艺生产企业发展。新政策的落地长期利好中国集成电路行业发展,加速半导体国产化进程。对重点设计及软件企业的加大扶植,有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件的短板。

对于企业面临的资金问题,财税政策只能部分解决,还需要投融资政策的配合,这就像两只拳头,要形成合力,才能更好地显出效果。8号文的投资融政策强调了鼓励社会资本按照市场化原则,多渠道筹资,设立投资基金,提高基金市场化水平,支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款,鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资。同时鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等,拓宽企业融资渠道。一系列新亮点让产业界为之振奋,也为先进工艺的开发解决了资金瓶颈。

解决融资难

激发小微企业创新活力

资本市场对集成电路或软件企业的关注并不包括小微企业,对于数量庞大的小微型IC设计与软件企业来说,资金始终是困扰企业发展的主要挑战。小微企业可以说是集成电路与软件产业中最具创新活力的一个部分。在它们当中有希望走出中国最具创新性的公司。培育小微企业成长,激发其创新活力,是产业发展中的重要一环。集创北方董事长张晋芳指出,国内绝大多数IC设计企业处于初创期,公司整体规模不大,加上集成电路行业具有其特殊性——初期研发投入大,流片费用高,盈利不稳定等,因此,一般情况下企业的财务指标不会太好看。而市场上多数投资机构的管理者并不十分了解集成电路的行业特点,认为投资IC设计企业的风险大、回报周期长,并不愿意投资。

8号文的投融资政策让小微企业受益很多。8号文支持和鼓励集成电路企业、软件企业运用资本市场的创业板、科创板等不同渠道进行融资,并畅通原始股东的退出机制。这些措施的出台将激发各方面投资发展集成电路与软件产业的积极性,为产业发展营造宽松的资金氛围。

有了好的政策,企业却无法真正享受到,只能“望梅止渴“,也是企业从业者常常面临的问题。有企业管理者对记者表示,无论是IC产业还是基础软件,这样的基础性产业,都有着投资高、周期长、风险大的特点,企业成立的前几年都是纯投入期,没有什么盈利。减免的年限过短,对企业的意义不大。往往是企业前期没有盈利享受不到减免税的优惠,企业刚有盈利,却要开始交税,根本没有积累的时间。8号文延长了重点企业享受免税政策的时限,在照顾到新设立的小微企业同时,将长期经营的企业也纳入进去。速芯微电子董事长唐伟炜指出,本次的政策更全面,比如这次提到了针对10年以上的企业的支持。之前各地政府对新招商引资来的企业扶持力度大,但对长期经营的企业,支持力度反而弱了。这次政策对经营时间10年以上的企业有了更多的支持,可以帮助企业更好地做大做强。

探索财税金融政策

引导创新研发

研究如何通过财税政策与投融资政策,加强对企业的引导,使企业将更多资金与精力投入到技术研发与创新当中,将是今后工作的重点方向。

“当前,最重要的事情是要形成‘资本-技术的双轮平衡驱动’,这次的新政策更多的还是从税收角度入手,与上市等手段形成组合拳,解决钱的问题。但在创新投入上还只是泛泛而谈,缺少具体措施。集成电路作为创新驱动的产业,创新措施不落实,就一切免谈了。”这是中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所教授魏少军接受《中国电子报》采访时特别指出的一点。

速芯微电子董事长唐伟炜表示,集成电路行业和其他行业不太一样,这个行业研发投入十分大,且更新迭代快,一旦跟不上很容易就被淘汰掉,因此尽管研发投入大,但是还需要一直持续投入,本次政策解决了很多这方面的问题。

在“新基建”范围中,国家发改委明确提出了创新基础设施建设,包括支撑科学研究、技术开发、产品研制的具有公益属性的基础设施。可见,国家对科技创新给予越来越高的重视。集成电路和软件属于高度全球化、技术密集的产业类型,它的发展必须有产业链、创新链、金融链的密切配合,才能把产业做好。这是一套组合拳。近年来,我国集成电路与软件产业有所发展提高,金融手段也在跟进。那么,下一步创新链的问题也必须解决好。

有序引导

为产业过热降温

产业过热、一窝风上马项目,也是当前行业中面临的主要问题。以IC设计行业为例,目前中国设计企业接近2000家,是全球其余国家和地区总和的3倍多!产业过热、一窝风上马项目,必然导致原本就不丰富的资金、人才资源进一步分散,抢人大战就是这一背景下行业中出现的一个问题。更重要的是各地争相上马项目,必然很难与国家整体布局一致,不利于产业的长期可持续发展。

8号文对此提出了一些新的要求,对集成电路和软件的未来项目建设采取了有保有压的态度。魏少军指出:“我注意到《若干政策》的表述中多次出现‘国家鼓励的集成电路生产企业或项目……’的表述方式。”

相较于以往的普惠性政策,8号文有针对性地提出了重点支持的对象。近几年集成电路产业确实有一哄而上的倾向。新政策表明,产业发展要坚持有所为有所不为,不是所有和集成电路沾边的企业都会得到扶持。对那些不顾客观条件,跟风盲目上马的项目,8号文的财税政策显然是不鼓励的。

从整体战略来看,发展产业要按照产业规律进行。如何处理“集中”与“分散”、“长期”与“短期”的矛盾,这需要国家层面的调控,8号文利用财税和投融资政策巧妙表达了这方面的意图。

封面图片来源:拍信网